近日,日本主流财经媒体《日本经济新闻》在专业调查公司协助下,拆解了华为最新5G基站,情势依然不容乐观。

 

拆解华为最新5G基站,美国零部件约占3成!

 

拆解显示,华为最新5G基站成本约为1,320美元,其中中国企业设计的零部件占比达48%,但美国零部件占比依然高达27.2%。

 

拆解华为最新5G基站,美国零部件约占3成!

 

此前《日本经济新闻》也曾与Fomalhaut Techno Solutions合作拆解华为5G旗舰手机Mate30 pro,显示美国零部件占比已经减少到1%。

 

拆解华为最新5G基站,美国零部件约占3成!

 

华为5G基站使用的美国芯片包括,来自赛灵思(Xilinx)、莱迪斯(Lattice)的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,来自德州仪器(TI)、安森美半导体(ON Semiconducto)的功率半导体芯片,以及来自赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的存储器、博通(Broadcom)的通信开关部件、亚德诺半导体(Analog Devices)的功率放大部件等。

 

可以说,上述华为5G基站使用的美国芯片的供应商,无一不是各自细分领域的霸主,集中体现了美国在半导体领域的底蕴与优势地位。

也正是美国半导体企业在这些领域的先发优势与领先地位,加之相关细分市场实际上并不大,后来者进入门槛极高,华为的选择不多甚至没有选择的余地。

与此同时,对于通信基站而言,可靠性永远是第一位的,后来者或者说华为所谓的“备胎”不经历一系列漫长的可靠性验证。美国的制裁反而给了后来者机会,在库存耗尽前,华为必须完成“备胎”的可靠性验证以保障业务的正常开展。

在华为5G基站中,韩国零部件仅次于美国,而日本则仅东京电气(TDK)、精工爱普生(Seiko Epson)等提供了少数零部件,与华为手机中日本零部件占据极大份额截然不同。

恐怕这也是日本、韩国与美国在半导体领域真实的差距所在,美国一手先后扶持起了日本、韩国的半导体产业,但真正核心领域仍掌握在美国手中。

任正非曾在采访中透露,华为已开发出一款不含美国零部件的5G基站,其性能比含有美国零部件的版本,还要高出30%。

截止到2021年2月,华为常务董事丁耘公开表示,全球59个国家或地区的140张商用5G网络中,华为仍然承建了一半以上网络。

拆解华为最新5G基站,美国零部件约占3成!