5G的普及,6G的探索

都在推动全人类科技发展

一直被西方“卡脖子”的问题也愈加突出

尤其是芯片领域

 

前段时间,徐州市某中学地理试卷,题目为“为我国‘卡脖子’产业发展提出一条建议”。

 

被西方“卡脖子”的芯片领域,我们该怎么做?

 

而学生们的回答也是让人眼前一亮。

 

 

有“合作共赢”的

 

被西方“卡脖子”的芯片领域,我们该怎么做?

 

 

有要上演“无间道”的

 

被西方“卡脖子”的芯片领域,我们该怎么做?

 

 

当然,也有一些说到点子上的

 

被西方“卡脖子”的芯片领域,我们该怎么做?

 

看来,中小学的教育,不仅仅是科学知识的教学,也开始慢慢灌输科学思想。这也有益于以后具体地开展一些创新研究。

 

再说到芯片,在科技时代,科学技术发展的背后是围绕芯片的变革。但是,中国在芯片领域的发展远远落后于西方国家。尽管国产芯片的质量水平越来越稳定,但中西差距仍然很大。

 

被西方“卡脖子”的芯片领域,我们该怎么做?

 

近期,知识产权资产管理杂志(IAM)对半导体相关专利文献进行深入分析,对比了中美欧半导体芯片专利的数量,发现美国、欧洲和中国受理的半导体相关专利数量稳步增长。其中,中国半导体专利数量的急剧增长。

 

美国专利商标局(USPTO)

 

USPTO受理的相关的专利数量最多,到2020年约为3万件。

 

2006至2020年间,USPTO受理的相关专利数量平均年增长率为5.4%,2014年增长开始放缓,2016至2020年这一比例下降至1.4%。

 

美国申请人相关的半导体专利份额由2006年的40%下降至2020年的30%。

 

被西方“卡脖子”的芯片领域,我们该怎么做?

 

欧洲专利局(EPO)

 

2006年至2020年,欧洲专利局获得的专利数量以年均9.4%的速度增长。大部分增长始于2015年,2015年至2020年年均增速接近17%。

 

被西方“卡脖子”的芯片领域,我们该怎么做?

 

中国国家知识产权局(CNIPA)

 

与USPTO和EPO相比,CNIPA受理的半导体专利数量波动更大,但总体趋势显著增加,从2006年的2000多件增加到2020年的18000件,大多数增长发生在2014年至2016年期间。

 

中国大陆申请人相关的半导体专利份额显著增加,截至2020年,近三分之二专利与本土企业有关。

 

中国国内半导体专利份额远高于USPTO和EPO,但技术构成比重较低,侧面反映了我国专利技术的发展不平衡,结构不合理。

 

但由此看来,芯片行业内持续的创新正在大量地转化为无形资产的创造,对于我国而言,也算是个好的势头。

 

被西方“卡脖子”的芯片领域,我们该怎么做?

 

 

其实,面对西方恶意封锁,首先,我们要做好打持久战的准备,大力营造有利于科技创新的机制和氛围,着重推动制造业高质量发展。这也需要建立在我们内部更有活力、更宽松的基础之上达到真正的内部团结。

 

其次,与美国相比,中国在半导体行业确实起步较晚,在很多方面的技术都不够成熟。只有坚定国际化合作共赢的战略思路,坚持走创新合作发展之路。才有可能进一步实现芯片自给自足。

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