近年来,“芯片荒”、“国产芯片”一直是热门话题。

 

芯片紧缺的当下,如果采购到假芯片,一定会让企业崩溃。今天小松就教大家如何分辨真假芯片。

 

“芯片荒”的当下,教你分辨真假芯片!

 

假芯片怎么来的?

 

全球每年产生约6亿吨电子垃圾,其中87%被运至亚洲,而这87%的电子垃圾中,有90%都涌入了中国。

 

这其中,真正进入垃圾堆、焚烧场、填埋场的电子垃圾少之又少,通常在经过商贩们拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。这也滋生出了一条严重扰乱市场秩序的“灰色产业链”。

 

“芯片荒”的当下,教你分辨真假芯片!

 

而这种残次产品经过加工再出售,往往会造成产品质量的不稳定。

 

这一现象被有心人利用并发展出专业造假公司,赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。

 

 

“芯片荒”的当下,教你分辨真假芯片!

(真假芯片尺寸外观几乎一模一样)

 


造假形式多种多样


●初级造假者-翻新

 

以广东某地为典型代表。就是把旧片子(一般是拆机片)翻新,管脚都歪了都能翻得跟新的一样,而且打成管带(tube),贴上标签。


●高级造假-打磨

 

由于小型激光打标机的售价越来越低,翻新IC很容易采用激光打标,有些贸易商会自己打磨,也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。

 

把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子,重新打上logo,于是商业级变工业级,工业级变军级,军级变883级,低速率变高速率,低频率变高频率等等。


●超水平造假-“洗白”

 

这种造假几乎就是以假乱真了。举个例子,有的时候去华强北(中国最大的电子市场)买款MCU,对方会问你要原厂还是要台版的。

 

台版就存在两种情况,一种就是直接仿冒产品,另一种就有可能是台湾产的,但是也经过了原厂的检测和授权,但可能会在某些指标上还差一点,这类也就不能算假货了。

 

“芯片荒”的当下,教你分辨真假芯片!

(华强北)

 

造假水平越来越高,就连原厂的工程师,也表示很多情况下,靠肉眼是无法在外形上分辨出来的。

 

有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式、条形码等看出来诡异,但真正要判定是假芯片,还得依赖实验室先进仪器。

 

 

如何分辨真假芯片

 

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹


凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。

 

简单打磨,野蛮处理

 

精细打磨,再次印刷,激光印字

 

 

2、看印字

 

现在的芯片大多采用激光打标或专用芯片印刷机印刷文字。字迹清晰,难以擦除。翻新的芯片则会出现,由于笔迹边缘被洗涤剂腐蚀造成的“锯齿状”,而且印字模糊、位置不正、深浅不一、易擦除。

 

另外丝印工艺成本低,也有很多芯片翻新选择这种工艺。而丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸起来有凹凸感且发涩。

 

但近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,特别是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不一的,可以认定是造假的。

 

“芯片荒”的当下,教你分辨真假芯片!

 

 

3、看引脚


凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚",色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"。

 

另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

 

光亮如"新"

 

“银粉脚”

 

4、看器件生产日期和封装厂标号


正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而翻新片标号混乱,生产时间不一。

 

翻新的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数"),或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是翻新的。

 

 

 

5、测器件厚度和看器件边沿


不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,所以器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。但需要用卡尺测量。

 

如果觉得卡尺测量太麻烦,可以观察器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模",故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大。

 

打磨加工的假芯片很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。

 

“芯片荒”的当下,教你分辨真假芯片!

卡尺测厚度

 

芯片紧缺的时代,假芯片更加猖獗,所以需要采购芯片的企业一定要擦亮眼睛,认准合规的供应商,签订正规的合同。把好芯片关,走好电子路。

 

“芯片荒”的当下,教你分辨真假芯片!