芯片产业的正常运转既离不开技术也离不开设备,只有同时满足了这两个条件,芯片市场才会不断地向前进步,达到更先进的水平。

 

其实在芯片技术层面,国产技术与国外相比,并没有太大的差距。

 

国产芯片之所以迟迟无法崛起,主要是因为没有掌握领先的设备,对国外进口存在一定的依赖。

 

 

但最近好事连连,中电科电子装备集团和至纯科技都在芯片相关设备上有所突破。

 

 

●中电科-离子注入机、抛光设备●

 

7月8日,中电科电子装备集团对外公布技术突破成果,包括离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术。

 

离子注入机创新技术引发了业内关注。离子注入机是集成电路制造前道工序中的关键设备,其难度仅次于光刻机。

 

(离子注入机)

 

同时根据消息称,中电科还发布了国产化学机械抛光设备。目前200mm抛光设备已经进入到中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线。

 

 

●中电科-晶圆减薄机●

 

同样是中电科,在今年4月,自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型成功进入国内某8英寸集成电路生产线,而在此前晶片减薄机长期被国外垄断。如今中企终于打破了这种局面。

 

 

晶圆减薄机主要作用于芯片封装过程,可以对晶圆表面进行深度情理,避免出现质量不过关的产品,进一步提高良品率。

 

中电科还称:将于2021年底交付12英寸全自动减薄抛光机,解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题。

 


●至纯科技——湿法工艺设备●

 

近日有媒体爆料称,至纯科技已经实现了“28nm 节点全部湿法工艺设备已认证完毕。”其中还有媒体指出,14nm以及7nm工艺预计到2022年就能交给客户验证,其客户主要包括中芯国际、华为、华虹等。

 

 

湿法工艺设备主要就是起到“清洗”的作用,如清洗晶圆表明的颗粒、金属离子、甚至包括一些氧化层、牺牲层之类的东西。

 

同样的,半导体清洗设备基本是被外部所垄断着,如日本东京电子、美拉姆研究等等,我们的国产化占比不到10%,所以至纯科技这次的突破,将提高我们在该领域的国产化占比!

 

 

 

一颗芯片的诞生必然是经过设计、制造、封测等多个环节,而在制造过程中很多人对设备的认知可能就是光刻机、蚀刻机,但以上介绍的设备同样重要。

 

在一众国产半导体公司的支持下,摆在眼前的难题都会被一一解决,不会再受制于人!越来越多的企业、人才加入进来,国产芯片必定突破封锁,成功崛起!

 

突破!这两家芯片关键设备打破国外垄断!