昨日,全球知名市场研究机构Strategy Analytics(简称SA) 发布报告称,2021 年Q2,全球手机基带芯片市场规模增长16%,达到72亿美元(约465.84 亿元人民币)。

 

报告指出,2021年Q2,高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面,受贸易制裁的影响,海思的出货量在该季度下降了82%。

 

 

什么是基带?

基带是手机中最重要的一个模块,负责打电话和数据上网,我们所熟知的2G/3G/4G/5G网络都是跟基带有关的。

 

没有基带,手机就不能打电话,不能用移动数据上网,那手机就是一台只能用wifi上网小平板了。

 

基带芯片就等于整个手机的核心部分,就好比电脑的主机,其它都是外设。

 

 

总排名情况

 

2021年Q2,高通以52%的收入份额领先基带芯片市场,排名第一。其次是联发科,以30%的收入份额占据第二,三星LSI则以10%的收入份额名列第三。

 

(2021Q2基带芯片厂商收入份额排名情况)

 

在全球范围内,拥有5G基带芯片的厂商就只有五家,他们分别是高通、三星、联发科、华为以及紫光展锐。

 

在2020年第二季度,华为5G基带芯片市场份额一度高达54.8%,成为了5G芯片领域中的绝对一哥;但如今华为已经和紫光展锐一样,被列入到了其他,合计市场份额只有5%。

 

 

高通出货量连续三季度超1亿

 

位列第一的高通尽管面临联发科的激烈竞争,但仍以68%的出货量份额领先5G基带芯片市场。由于与智能手机OEM厂商和半导体代工厂的密切关系,高通在2021年Q2的5G基带芯片出货量连续第三季度超过1亿。

 

SA机构认为,高通的5G驱动的增长将持续到剩余的2021年和2022年。”

 

华为的应对之路

 

华为自从被美国制裁,遭受到了重创,但即便如此华为并没有选择放弃。

 

7月消息,据国内媒体以及外媒报道,消息人士透露,华为首家晶圆工厂位于湖北武汉的“光谷”内,计划2022年投产。该晶圆厂早在2017、2018年左右就筹备建造,于7月建成。

 

(武汉光谷)

 

有报道称该厂总建筑面积超过20万平方米,未来主要为华为生产自研的磷化铟光通信芯片(化合物半导体芯片而非硅基芯片)及模组(此类芯片主要应用于华为的光通信业务)。

 

由此推断,华为准备深耕光通信领域,目前,华为光系统设备份额目前全球第一。